Ultra-high Power Plate Laser Cutting Machine
Adopt sheet metal enclosure design
The workpiece cutting area is completely built-in
Greatly ensures personnel and production safety
Adopt high and low platform exchange design
Can fully meet the needs of efficient processing
Ensure the loading speed and greatly improve the cutting efficiency
Maximum acceleration1.5G
Maximum linkage speed150m/min
Efficient plate cutting
Improve production efficiency
El acero rectangular se suelda para formar una estructura de pórtico clásica
Recocido para aliviar la tensión y procesar la forma
Mejora notablemente la capacidad portante de la viga
El procesamiento se optimiza para ser más inteligente, seguro, cómodo y eficaz, adaptándose a las condiciones reales de corte.
Adopt new fire resistant and anti-burning high aluminum material
High temperature resistant to1770℃,
Increase the service life of the equipment and ensure the cutting accuracy of the equipment
Equipped with two high-power servo motors
Provides excellent precision and stability
High power output enables it to easily handle heavy-duty tasks
Synchronous drive on both sides to ensure equipment processing accuracy
The hollow bed structure integrates the advantages of
lightweight, high rigidity, thermal stability and environmental protection and energy saving
It helps to dissipate heat and reduce the impact of heat on cutting accuracy
At the same time, it reduces the use of materials and is green and environmentally friendly
La calidad del corte puede juzgarse a través de los sensores del equipo, y los parámetros pueden ajustarse en tiempo real para mejorar la eficacia y la estabilidad del corte.
Basándonos en las condiciones reales de corte de los equipos, podemos conseguir un procesamiento más inteligente, seguro, cómodo y eficaz.
Se adopta el diseño de conducto de aire de diámetro ultra grande, con control independiente y eliminación de polvo dividida para mejorar los efectos de evacuación de humos y eliminación de calor.

Equipado con pantalla de control industrial de gran tamaño y ultra alta definición, equipado con sistema de control inteligente, funciones ricas, ajuste inteligente, producción segura

Mediante la monitorización inteligente del sistema, ajuste en tiempo real de la detección de la presión del aire para garantizar un corte estable

El sistema de monitorización integral del equipo registra todo el proceso de corte de la pieza garantizando la seguridad del trabajador

El equipo está equipado con un sistema operativo inteligente de nueva generación (HypCut)
Detecta con antelación el alabeo de la placa, evita automáticamente los obstáculos y reduce el coste de mantenimiento del cabezal láser.

Asegúrese de que la superficie de corte es lisa y sin marcas, y realice el corte por lotes para garantizar una producción de alta eficiencia.

Intelligently judge the cutting status of the plate and select the function of rewinding and re-cutting until the plate is cut through to improve cutting efficiency.

La calidad del corte puede juzgarse a través de los sensores del equipo, y los parámetros pueden ajustarse en tiempo real para mejorar la eficacia y la estabilidad del corte.

Parts are arranged more reasonably, reducing plate waste.

El equipo puede encontrar el borde de forma inteligente y ajustar el proceso de corte para adaptarse al ángulo y la posición de la chapa para evitar desperdicios.

Más información
Mejora de la eficacia30%
Protección inteligente y producción segura
El cabezal de corte en bisel inteligente puede lograr un corte en bisel de ±45°, formando múltiples biseles a la vez, duplicando la eficiencia de corte.

Máquina de corte por láser de mesa única abierta

Máquina de corte por láser de chapas totalmente cerrada

Máquina de corte por láser de chapas totalmente cerrada
Área de procesamiento
3000*1500mm
Precisión de posicionamiento
±0,03 mm
Maximum acceleration
1.5G
Área de procesamiento
4000*2000mm
Precisión de posicionamiento
±0,03 mm
Maximum acceleration
1.5G
Área de procesamiento
6000*2000mm
Precisión de posicionamiento
±0,03 mm
Maximum acceleration
1.5G
Área de procesamiento
6000*2500mm
Precisión de posicionamiento
±0,03 mm
Maximum acceleration
1.5G
Área de procesamiento
8000*2500mm
Precisión de posicionamiento
±0,03 mm
Maximum acceleration
1.5G
Área de procesamiento
12000*2500mm
Precisión de posicionamiento
±0,03 mm
Maximum acceleration
1.5G
Área de procesamiento
12500*2600mm
Precisión de posicionamiento
±0,03 mm
Maximum acceleration
1.5G
Área de procesamiento
12500*3100mm
Precisión de posicionamiento
±0,03 mm
Maximum acceleration
1.5G
Recibirá una respuesta en el plazo de un día laborable
Recibirá una respuesta en el plazo de un día laborable